Toshiba zamyka fabryki

30 listopada 2011, 18:54

Toshiba zamknie 3 ze swoich 6 fabryk układów scalonych w Japonii. Koncern chce w ten sposób obniżyć koszty i skupić się na niektórych segmentach rynku półprzewodników.



Globalfoundries wstrzymuje prace przy dwóch fabrykach

28 listopada 2011, 21:45

Globalfoundries odłożyło planowaną budowę fabryki w Abu Zabi. Przyczyną podjęcia takiej decyzji jest niepewny klimat gospodarczy.


Ruszyła największa na świecie fabryka układów pamięci

23 września 2011, 10:45

Samsung uruchomił największą na świecie fabrykę układów pamięci. Rozpoczęto w niej produkcję układów DDR3 DRAM z wykorzystaniem 20-nanometrowej technologii.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

TSMC zapowiada 14 nanometrów na 450-milimetrowych plastrach

9 września 2011, 11:07

Shang-yi Chiang, wiceprezes TSMC ds. badawczo-rozwojowych poinformował, że w roku 2015 tajwańska firma rozpocznie produkcję 14-nanometrowych układów scalonych. Będą przy tym wykorzystywane plastry krzemowe o średnicy 450 milimetrów.


Foxconn zatrudni milion robotów

1 sierpnia 2011, 11:08

Foxconn, jeden z największych na świecie producentów elektroniki na zlecenie, ma zamiar zastąpić część swojej załogi robotami. Firma produkuje sprzęt dla takich potentatów jak Apple, Acer, Intel, Cisco, HP, Dell, Nintendo, Nokia, Microsoft czy Sony


Chiny coraz droższe

21 czerwca 2011, 15:41

Chińska firma Southwest Integrated Circuit Design (SWID), która nie posiada własnych fabryk, podpisała umowę na produkcję układów scalonych z amerykańską Tower Semiconductor. Chińskie kości będą wytwarzane w Newport Beach w Kalifornii.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Zabraknie 300-milimetrowych plastrów krzemowych

20 marca 2011, 18:37

Światowa produkcja surowych 300-milimetrowych plastrów krzemowych spadła o 20%. Wszystko przez trzęsienie ziemi w Japonii, z powodu którego przerwała pracę fabryka firmy Shin-Etsu Chemical w mieście Shirakawa


Skórka z banana usuwa metale ciężkie

10 marca 2011, 10:00

Skórka od banana to nie tylko pułapka na nieostrożnego przechodnia, ale jak się okazuje, również świetny dodatek do urządzeń do uzdatniania wody pitnej. Posiekana skórka z tego popularnego owocu usuwa bowiem ołów i miedź.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Intel o 450 milimetrach i 10 nanometrach

2 marca 2011, 12:34

Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny.


Intel buduje fabrykę dla 14-nanometrowego procesu technologicznego

21 lutego 2011, 12:22

Intel wyda olbrzymie kwoty na dokonanie kolejnego skoku technologicznego. Koncern ogłosił, że przeznaczy 5 miliardów dolarów na budowę nowej fabryki w Chandler w stanie Arizona.


Jubileusz 75-lecia Polskiej Akademii Nauk